[发明专利]一种固态装配型薄膜体声波谐振器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201610028453.4 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN105703733A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 李国强;刘国荣;李洁 申请(专利权)人: 佛山市艾佛光通科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/17
代理公司: 长沙星耀专利事务所 43205 代理人: 许伯严
地址: 528226 广东省佛山市南海区狮山镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种固态装配型薄膜体声波谐振器的制备方法。该制备方法包括以下步骤:在制备衬底上制作该声波谐振器的薄膜结构层;将制备衬底和其上制作的薄膜结构层一起,以该薄膜结构层的一面固定于支撑衬底上;将制备衬底去除,在薄膜结构层之上沉积顶电极并进行相应的刻蚀;最终形成依次层叠为支撑衬底、布拉格反射层、底电极、压电膜和顶电极的结构。采用该方法制备得到的固态装配型薄膜体声波谐振器,克服了常规工艺中无法制备出高质量单晶压电薄膜材料的限制,使该谐振器具备更好的性能。
搜索关键词: 一种 固态 装配 薄膜 声波 谐振器 制备 方法
【主权项】:
一种固态装配型薄膜体声波谐振器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在制备衬底上制作该声波谐振器中的薄膜结构层,待用;该薄膜结构层包括有压电膜、底电极、布拉格反射层;将制备衬底和其上制作的薄膜结构层一起固定于支撑衬底上,并以该薄膜结构层的一面固定于支撑衬底上,使薄膜结构层与支撑衬底相互连接;将制备衬底去除,并在剥离了制备衬底薄膜结构层表面沉积顶电极;形成依次层叠为支撑衬底、布拉格反射层、底电极、压电膜和顶电极的结构。
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