[发明专利]一种酸槽机台检测方法及检测装置有效
| 申请号： | 201610028703.4 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN106981439B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄豪俊;杜亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种酸槽机台检测方法及其检测装置，所述方法包括：对机台机械臂清洗槽中水样的水阻值进行测量，用于监测机台机械臂是否污染；和/或对快速降液浸洗槽中水样的水阻值进行测量，用于监测所述样品是否污染；若水样的水阻值大于设定值，样品存在污染风险，则启动酸性试剂喷淋装置向所述快速降液浸洗槽中喷淋酸性试剂，并对所述样品进行冲刷，以去除所述样品上的污染物。本发明具有以下优点：1、如果发生污染，产品污染第一时间会在最近的一道酸槽工艺被发现，并由机台自行第一时间做返工。2、防止后续的离子注入、薄膜沉积、或者是蚀刻工艺导致金属被引入不该存在的地方导致的晶圆可接受测试(WAT)/晶圆测试(CP)偏移(shift)报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机台 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种酸槽机台检测方法，其特征在于，包括：对机台机械臂清洗槽中水样的水阻值进行测量，用于监测所述机台机械臂是否污染；和/或对快速降液浸洗槽中水样的水阻值进行测量，用于监测所述样品是否污染；若所述水样的水阻值大于设定值，样品存在污染风险，则启动酸性试剂喷淋装置向所述快速降液浸洗槽中喷淋酸性试剂，并对所述样品进行冲刷，以去除所述样品上的污染物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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