[发明专利]一种自体散热的LED光源基板的散热结构及其散热方法在审
申请号: | 201610029231.4 | 申请日: | 2016-01-18 |
公开(公告)号: | CN105509003A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 蔡鸿 | 申请(专利权)人: | 蔡鸿 |
主分类号: | F21V19/00 | 分类号: | F21V19/00;F21V29/503;F21V29/85;F21V29/83;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 孙强 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种自体散热的LED光源基板的散热结构及其散热方法,其结构包括LED芯片、电路及热扩散层、背面热扩散层以及中央绝缘层,在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间设置有热量传导单元,借助该热量传导单元使该电路及热扩散层中的热量能够传导给该背面热扩散层,工作的时候,该LED芯片通电发光,该LED芯片工作所产生的热量首先传导给该电路及热扩散层,由该电路及热扩散层将该热量向外散发,同时,借助该热量传导单元将该电路及热扩散层中的该热量传导给该背面热扩散层,也同时由该背面热扩散层将该热量向外散发。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 光源 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:包括LED芯片、电路及热扩散层、背面热扩散层以及中央绝缘层,其中,该LED芯片电连接在该电路及热扩散层上,该中央绝缘层设置在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间,该电路及热扩散层以及该背面热扩散层由导电导热材料制成,该中央绝缘层由绝缘材料制成,该电路及热扩散层的顶面上设置有电路,当若干该LED芯片同时连接到该电路及热扩散层顶面上的时候,由该电路建立若干该LED芯片之间的电连接关系,同时由该电路将外部电流引导给若干该LED芯片,在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间设置有热量传导单元,借助该热量传导单元使该电路及热扩散层中的热量能够传导给该背面热扩散层,工作的时候,该LED芯片通电发光,该LED芯片工作所产生的热量首先传导给该电路及热扩散层,由该电路及热扩散层将该热量向外散发,同时,借助该热量传导单元将该电路及热扩散层中的该热量传导给该背面热扩散层,也同时由该背面热扩散层将该热量向外散发。
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