[发明专利]一种LED芯片封装结构在审
| 申请号： | 201610029623.0 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105514254A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 方镜清 | 申请（专利权）人： | 中山芯达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED芯片封装结构，包括有基板，在所述的基板上设有内凹的芯片安装槽，在所述的芯片安装槽内焊接有LED芯片，所述的LED芯片通过金线与设在基板上的电极连接，在所述的芯片安装槽上包覆有荧光硅胶；在所述芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨。本发明在芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨，这样在LED芯片发光后能将光线反射出去，大大提高了LED芯片的发光率，也使得在芯片安装槽内均能均匀出光，形成整体发光，出光一致，使光线均匀柔和。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括有基板，在所述的基板上设有内凹的芯片安装槽，在所述的芯片安装槽内焊接有LED芯片，所述的LED芯片通过金线与设在基板上的电极连接，在所述的芯片安装槽上包覆有荧光硅胶；在所述芯片安装槽的底壁和内侧壁上覆盖有一层高反光油墨。
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