[发明专利]一种改进的LED封装结构在审
申请号: | 201610030076.8 | 申请日: | 2016-01-18 |
公开(公告)号: | CN105609614A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 金思思 | 申请(专利权)人: | 金思思 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233100 安徽省滁州市凤*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种改进的LED封装结构,包括透明板(1)、上壳体(2)、下壳体(3)、发光装置(4)、导电杆(5)及固定装置(6),透明板(1)上设有反射斗(11),上壳体(2)上设有第一固定块(21),下壳体(3)上设有第二固定块(31)、挡板(32)、密封板(33),发光装置(4)包括第一反光环(41)、第二反光环(42)、支撑环(43)、电路板(45)、LED芯片(44),导电杆(5)上设有第一密封套(51)及第二密封套(52),固定装置(6)包括第一横杆(61)、第一支架(62)、第二横杆(63)、第一竖杆(64)、第三密封套(65)及第二竖杆(66),本发明能够对内部的元器件起到较好的密封性能,防水效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种改进的LED封装结构,其特征在于:所述改进的LED封装结构包括透明板(1)、位于所述透明板(1)外侧的上壳体(2)、位于所述上壳体(2)下方的下壳体(3)、位于内部的发光装置(4)、位于所述发光装置(4)下方的导电杆(5)及设置于所述下壳体(3)内部的固定装置(6),所述透明板(1)上设有位于下方的反射斗(11),所述上壳体(2)上设有位于内部的第一固定块(21),所述下壳体(3)上设有位于上方的第二固定块(31)、位于下方的挡板(32)、位于所述挡板(32)下方的密封板(33),所述发光装置(4)包括第一反光环(41)、位于所述第一反光环(41)内部的第二反光环(42)、位于所述第一反光环(41)下方的支撑环(43)、位于所述支撑环(43)下方的电路板(45)、位于所述电路板(45)上方的LED芯片(44),所述导电杆(5)上设有第一密封套(51)及位于下方的第二密封套(52),所述固定装置(6)包括第一横杆(61)、位于所述第一横杆(61)下方的第一支架(62)、位于所述第一支架(62)下方的第二横杆(63)、位于所述第二横杆(63)下方的第一竖杆(64)、设置于所述第一支架(62)上的第三密封套(65)及位于所述第三密封套(65)下方的第二竖杆(66),所述导电杆(55)采用导电金属材料制成,所述导电杆(5)的上端呈倾斜状,所述导电杆(5)的下端呈竖直状,所述导电杆(5)的上端与所述电路板(45)电连接,所述导电杆(5)的下端贯穿所述挡板(32)及密封板(33)的上下表面且与其固定连接,所述第一密封套(51)位于所述下壳体(3)内部,所述第一密封套(51)套在所述导电杆(5)上,所述第一密封套(51)的上端呈倾斜状,所述第一密封套(51)的下端呈竖直状,所述第二密封套(52)呈空心的圆柱体,所述第二密封套(52)呈竖直状,所述第二密封套(52)套住所述导电杆(5)的下端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金思思,未经金思思许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610030076.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。