[发明专利]一种改进的LED封装结构在审

专利信息
申请号: 201610030076.8 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN105609614A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 金思思 申请(专利权)人: 金思思
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233100 安徽省滁州市凤*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种改进的LED封装结构,包括透明板(1)、上壳体(2)、下壳体(3)、发光装置(4)、导电杆(5)及固定装置(6),透明板(1)上设有反射斗(11),上壳体(2)上设有第一固定块(21),下壳体(3)上设有第二固定块(31)、挡板(32)、密封板(33),发光装置(4)包括第一反光环(41)、第二反光环(42)、支撑环(43)、电路板(45)、LED芯片(44),导电杆(5)上设有第一密封套(51)及第二密封套(52),固定装置(6)包括第一横杆(61)、第一支架(62)、第二横杆(63)、第一竖杆(64)、第三密封套(65)及第二竖杆(66),本发明能够对内部的元器件起到较好的密封性能,防水效果好。
搜索关键词: 一种 改进 led 封装 结构
【主权项】:
一种改进的LED封装结构,其特征在于:所述改进的LED封装结构包括透明板(1)、位于所述透明板(1)外侧的上壳体(2)、位于所述上壳体(2)下方的下壳体(3)、位于内部的发光装置(4)、位于所述发光装置(4)下方的导电杆(5)及设置于所述下壳体(3)内部的固定装置(6),所述透明板(1)上设有位于下方的反射斗(11),所述上壳体(2)上设有位于内部的第一固定块(21),所述下壳体(3)上设有位于上方的第二固定块(31)、位于下方的挡板(32)、位于所述挡板(32)下方的密封板(33),所述发光装置(4)包括第一反光环(41)、位于所述第一反光环(41)内部的第二反光环(42)、位于所述第一反光环(41)下方的支撑环(43)、位于所述支撑环(43)下方的电路板(45)、位于所述电路板(45)上方的LED芯片(44),所述导电杆(5)上设有第一密封套(51)及位于下方的第二密封套(52),所述固定装置(6)包括第一横杆(61)、位于所述第一横杆(61)下方的第一支架(62)、位于所述第一支架(62)下方的第二横杆(63)、位于所述第二横杆(63)下方的第一竖杆(64)、设置于所述第一支架(62)上的第三密封套(65)及位于所述第三密封套(65)下方的第二竖杆(66),所述导电杆(55)采用导电金属材料制成,所述导电杆(5)的上端呈倾斜状,所述导电杆(5)的下端呈竖直状,所述导电杆(5)的上端与所述电路板(45)电连接,所述导电杆(5)的下端贯穿所述挡板(32)及密封板(33)的上下表面且与其固定连接,所述第一密封套(51)位于所述下壳体(3)内部,所述第一密封套(51)套在所述导电杆(5)上,所述第一密封套(51)的上端呈倾斜状,所述第一密封套(51)的下端呈竖直状,所述第二密封套(52)呈空心的圆柱体,所述第二密封套(52)呈竖直状,所述第二密封套(52)套住所述导电杆(5)的下端。
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