[发明专利]多通道高速级联的方法在审

专利信息
申请号: 201610031023.8 申请日: 2016-04-20
公开(公告)号: CN105824984A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 凌峰;代文亮;蒋历国;汪涓;顾志超 申请(专利权)人: 苏州芯禾电子科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 夏海天
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多通道高速级联的方法,对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。本发明制定了一套端口与端口连接的方法,设计了一个算法:利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系;采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖。使S参数模型在连接其他组件的时候不需要转换成其他类型的参数模型,并且具有支持多个S参数混合连接和使用矩阵式一次性解多个S参数的创新特点。相比传统的回路仿真,以上这些方法大大提高了模拟回路仿真的性能和精度。
搜索关键词: 通道 高速 级联 方法
【主权项】:
一种多通道高速级联的方法,其特征在于:利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系;采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖,对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。
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