[发明专利]多通道高速级联的方法在审
申请号: | 201610031023.8 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN105824984A | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | 凌峰;代文亮;蒋历国;汪涓;顾志超 | 申请(专利权)人: | 苏州芯禾电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 夏海天 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多通道高速级联的方法,对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。本发明制定了一套端口与端口连接的方法,设计了一个算法:利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系;采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖。使S参数模型在连接其他组件的时候不需要转换成其他类型的参数模型,并且具有支持多个S参数混合连接和使用矩阵式一次性解多个S参数的创新特点。相比传统的回路仿真,以上这些方法大大提高了模拟回路仿真的性能和精度。 | ||
搜索关键词: | 通道 高速 级联 方法 | ||
【主权项】:
一种多通道高速级联的方法,其特征在于:利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系;采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖,对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。
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