[发明专利]半导体晶片处理期间控制边缘处理的可移动边缘耦合环有效
| 申请号： | 201610032252.1 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN105810609B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 严浩全;罗伯特·格里菲斯·奥尼尔;拉斐尔·卡萨斯;乔恩·麦克切斯尼;亚历克斯·帕特森 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种衬底处理系统，其包括处理腔室和布置在处理腔室内的基座。边缘耦合环布置为邻近所述基座的径向外边缘。第一致动器，其配置为选择性地移动所述边缘耦合环至相对于所述基座的提升位置，以在所述边缘耦合环和所述基座之间提供空隙，以允许机器臂将所述边缘耦合环从所述处理腔室移除。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 处理 期间 控制 边缘 移动 耦合 | ||
【主权项】：
一种衬底处理系统，包括：处理腔室；布置在所述处理腔室内的基座；边缘耦合环，其布置为邻近所述基座的径向外边缘；以及第一致动器，其配置为选择性地移动所述边缘耦合环至相对于所述基座的提升位置，以在所述边缘耦合环和所述基座之间提供空隙，以允许机器臂将所述边缘耦合环从所述处理腔室移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
