[发明专利]激光加工系统和方法有效
| 申请号： | 201610033089.0 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN105798455B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿强;S.R.哈亚施;张曦 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/08;B23K26/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 叶晓勇,姜甜 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为激光加工系统和方法。激光加工方法包括从具有大于大约250毫米的长焦距的F‑θ透镜将具有顶帽剖面和大约1度与大约3度之间的窄束发散角的激光束以与透镜的光轴的非垂直束倾斜角引导到至少沿X方向和Y方向可活动的台架上的工件，从而将所引导激光束与设置在可用视场中的工件接合，由此将工件和所引导激光束相对彼此移动，并且采用所引导激光束去除工件的部分，以限定加工表面。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对工件进行激光加工的方法，所述方法包括：从具有大于250毫米的长焦距的F‑θ透镜将具有顶帽剖面和1度与小于3度之间的窄束发散角的激光束以与所述透镜的光轴的非垂直束倾斜角引导到设置在至少沿X方向和Y方向可活动的台架上的工件；将所述引导的激光束与所述工件接合；将所述工件和所述引导的激光束相对彼此移动；以及采用所述引导的激光束去除所述工件的部分，以限定加工表面，使得所述加工表面相对于Z方向大体具有零锥度或负锥度。
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