[发明专利]一种高折射率LED芯片固晶硅胶增粘剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610033298.5 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN105754101A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 熊天宝;熊满军 申请(专利权)人: 广州双桃精细化工有限公司
主分类号: C08G77/06 分类号: C08G77/06;C08G77/08
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 510000 广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种高折射率LED芯片固晶硅胶增粘剂,其由以下材料制备而成:含不同官能团的苯基硅氧烷、四甲基二硅氧烷、有机溶液、无机酸或固态酸催化剂,以及有机非极性溶剂。本发明还提供了一种制备简单、产率高的制备方法,其制备出来的增粘剂具有环保、粘结性好、能够与高折射率LED芯片固晶硅胶的折射率良好匹配。
搜索关键词: 一种 折射率 led 芯片 硅胶 增粘剂 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高折射率LED芯片固晶硅胶增粘剂,其特征在于,其由以下材料制备而成:含不同官能团的苯基硅氧烷、四甲基二硅氧烷、有机溶液、无机酸或固态酸催化剂,以及有机非极性溶剂。
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