[发明专利]一种触控屏线路板有效
申请号: | 201610033335.2 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN105517335B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 黄晓东;陈锡园 | 申请(专利权)人: | 上海万寅安全环保科技有限公司;华鼎科技集团有限公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K3/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200031 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭示一种触控屏线路板,包括基材层、溅镀层和保护层;所述溅镀层沉积在基材层上,保护层覆在溅镀层上;所述基材层的材料是玻璃或聚合物,所述溅镀层的材料是铜合金,所述保护层的材质是金属或金属氧化物,所述溅镀采用脉冲电源进行,操作电压介于400伏特至700伏特之间。上述线路板使用了比ITO透明电极相对廉价的导电材料并且具有特定设计的电路图,具有高抗冲击性和低总电阻的性能,因而具有高可视度以及成本竞争力。 | ||
搜索关键词: | 一种 触控屏 线路板 | ||
【主权项】:
1.一种触控屏线路板的制备方法,其特征在于,所述触控屏线路板包括基材层、溅镀层和保护层;所述溅镀层沉积在基材层上,保护层覆在溅镀层上;所述基材层的材料是玻璃或聚合物,所述溅镀层的材料是铜,所述保护层的材质是金属或金属氧化物;所述制备方法包括以下步骤:1)选择电路板基材玻璃或聚合物和靶材铜;2)将靶材铜通过溅镀工艺在基材层上沉积溅镀层;3)在溅镀层表面覆保护层;所述溅镀工艺采用脉冲电源进行,操作电压介于400伏特至700伏特之间;所述溅镀层分布网状铜导体,所述铜导体的宽度小于4微米,各铜导体相互间隔50‑100微米;所述保护层厚度为所述溅镀层厚度的30‑40%。
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