[发明专利]一种触控屏线路板有效

专利信息
申请号: 201610033335.2 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN105517335B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 黄晓东;陈锡园 申请(专利权)人: 上海万寅安全环保科技有限公司;华鼎科技集团有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K3/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200031 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示一种触控屏线路板,包括基材层、溅镀层和保护层;所述溅镀层沉积在基材层上,保护层覆在溅镀层上;所述基材层的材料是玻璃或聚合物,所述溅镀层的材料是铜合金,所述保护层的材质是金属或金属氧化物,所述溅镀采用脉冲电源进行,操作电压介于400伏特至700伏特之间。上述线路板使用了比ITO透明电极相对廉价的导电材料并且具有特定设计的电路图,具有高抗冲击性和低总电阻的性能,因而具有高可视度以及成本竞争力。
搜索关键词: 一种 触控屏 线路板
【主权项】:
1.一种触控屏线路板的制备方法,其特征在于,所述触控屏线路板包括基材层、溅镀层和保护层;所述溅镀层沉积在基材层上,保护层覆在溅镀层上;所述基材层的材料是玻璃或聚合物,所述溅镀层的材料是铜,所述保护层的材质是金属或金属氧化物;所述制备方法包括以下步骤:1)选择电路板基材玻璃或聚合物和靶材铜;2)将靶材铜通过溅镀工艺在基材层上沉积溅镀层;3)在溅镀层表面覆保护层;所述溅镀工艺采用脉冲电源进行,操作电压介于400伏特至700伏特之间;所述溅镀层分布网状铜导体,所述铜导体的宽度小于4微米,各铜导体相互间隔50‑100微米;所述保护层厚度为所述溅镀层厚度的30‑40%。
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