[发明专利]具凹形设计的芯片级封装发光装置及其制造方法

摘要

本发明提出一具凹形设计的芯片级封装发光装置及其制造方法。该芯片级封装发光装置包含一覆晶式LED芯片及一包覆结构。包覆结构覆盖于LED芯片上，且其底面向上翘曲而形成一凹形。本发明另提出一发光装置的制造方法，其可制造上述的发光装置。藉此，可避免或改善回流焊接或共晶接合等工艺中，因包覆结构受热膨胀而使LED芯片的电极组与基板的焊垫之间产生较大的间隙而造成发光装置与基板间的焊接接点品质不良，故可使电极组确实与基板固接。通过良好焊接品质，可避免发光装置电连接失败，亦可降发光装置与基板间的热阻，使发光装置操作时的接合点温度降低，进而改善发光效率与可靠度性能。

主权项

1.一种发光装置，其特征在于，包含：一LED芯片，具有一上表面、相对于该上表面的一下表面、一立面以及一电极组，该立面形成于该上表面与该下表面之间，该电极组设置于该下表面上；以及一包覆结构，覆盖该上表面及该立面，且该包覆结构包含一顶面、相对于该顶面的一底面及形成于该顶面与该底面之间的一侧面，该顶面与该LED芯片的该上表面相距，该底面自该LED芯片的该下表面向上翘曲，且该顶面向该LED芯片的该上表面凹陷；其中，该包覆结构包含一上层树脂部件及一下层树脂部件，该下层树脂部件覆盖该上表面及该立面，而该上层树脂部件堆叠于该下层树脂部件上。