[发明专利]绝缘胶体材料与多层线路结构有效
| 申请号： | 201610033936.3 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106658936B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黄萌祺;高端环 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘胶体材料与多层线路结构，其中的绝缘胶体材料包括树脂、触发粒子以及有机溶剂。触发粒子选白包括由有机金属粒子与离子化合物所构成的集合中的任一者，触发粒子占绝缘胶体材料的比例在0.1wt％～10wt％之间，且绝缘胶体材料的黏滞系数介于1万～20万之间。多层线路结构中的至少一绝缘胶体层内含有上述触发粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 胶体 材料 多层 线路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘胶体材料，其特征在于所述绝缘胶体材料包括：树脂；触发粒子，选自包括由有机金属粒子与离子化合物所构成的集合中的任一者，其中该触发粒子占该绝缘胶体材料的比例在0.1wt％～10wt％之间，且该有机金属粒子的结构包括R‑M‑R’或R‑M‑X，其中的R与R’各自独立为烷基、芳香烃、环烷、卤烷、杂环或羧酸，且R与R’中至少一个的碳数≥3；M是选自由银、钯、铜、金、锡及铁中之一或其所组成的集合；X为卤素化合物或胺类；该离子化合物包括CuCl2、Cu(NO3)2、CuSO4、Cu(OAc)2、AgCl、AgNO3、Ag2SO4、Ag(OAc)、Pd(OAc)、PdCl2、Pd(NO3)2、PdSO4、Pd(OAc)2、FeCl2、Fe(NO3)2、FeSO4或[Fe3O(OAc)6(H2O)3]OAc；以及有机溶剂，其中，该绝缘胶体材料的黏滞系数介于1万～20万之间，该触发粒子在该有机溶剂中的溶解度大于0.1wt％。
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