[发明专利]半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201610035382.0 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN105827204B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 山本壮洋 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04;H03B5/32 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;范文萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体。所述半导体电路装置具有:振荡用电路;输出电路,其输出从振荡用电路输出的信号;感温元件;特性调节用电路,其根据从感温元件输出的信号而对振荡用电路的特性进行调节;第一配线,其向输出电路供给电力;第二配线,其向输出电路供给基准电压,第一配线以及第二配线中的至少一方与感温元件在俯视观察时重叠。 | ||
搜索关键词: | 半导体 电路 装置 振荡器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】:
一种半导体电路装置,其在半导体基板上具有:振荡用电路,其与振子连接并且使所述振子进行振荡;输出电路,其被输入从所述振荡用电路输出的信号并输出振荡信号;感温元件;特性调节用电路,其根据从所述感温元件输出的信号而对所述振荡用电路的特性进行调节;第一配线,其向所述输出电路供给用于使所述输出电路进行工作的电力;第二配线,其向所述输出电路供给基准电压,所述第一配线以及所述第二配线中的至少一方与所述感温元件在俯视观察时重叠。
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