[发明专利]一种发光二极管芯片及其制作方法有效
申请号: | 201610037831.5 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN105529386B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 刘源;王江波 | 申请(专利权)人: | 华灿光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46;H01L33/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
地址: | 430223 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光二极管芯片及其制作方法,属于半导体技术领域。所述发光二极管芯片包括切割后的蓝宝石衬底、在蓝宝石衬底的第一表面形成的外延层、在外延层上设置的电极、以及在蓝宝石衬底的第二表面和蓝宝石衬底的侧面形成的反光层,蓝宝石衬底的第二表面为与蓝宝石衬底的第一表面相反的表面,蓝宝石的侧面为蓝宝石衬底的表面中除蓝宝石衬底的第一表面和蓝宝石衬底的第二表面之外的表面。本发明通过在蓝宝石衬底的第二表面和蓝宝石衬底的侧面均形成反光层,使外延层产生的光线基本上都从电极所在的一侧出射而能被有效利用,大大提高了光的有效利用率,特别适用于采用背光020封装形式和显示屏3535封装形式的小尺寸LED芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:在蓝宝石衬底的第一表面形成外延层,并在所述外延层上设置电极,得到待切割芯片;将第一胶膜覆盖在所述待切割芯片的第一表面上,第二胶膜覆盖在所述待切割芯片的第二表面上,所述待切割芯片的第一表面为形成有所述外延层的表面,所述待切割芯片的第二表面为与所述待切割芯片的第一表面相反的表面;透过所述第二胶膜对所述待切割芯片进行切割和分裂,得到若干相互独立的发光二极管LED芯片;去除所述第二胶膜;对所述第一胶膜进行扩张,增大所述LED芯片相互之间的距离;将所述LED芯片从所述第一胶膜上倒模到第三胶膜上,所述第三胶膜的耐温性优于所述第一胶膜;在所述蓝宝石衬底的第二表面和所述蓝宝石衬底的侧面形成反光层,所述蓝宝石衬底的第二表面为与所述蓝宝石衬底的第一表面相反的表面,所述蓝宝石衬底的侧面为所述蓝宝石衬底的表面中除所述蓝宝石衬底的第一表面和所述蓝宝石衬底的第二表面之外的表面;其中,所述第一胶膜包括聚氯乙烯PVC基材和亚克力系粘着剂,所述第二胶膜包括聚对苯二甲酸乙二酯PET基材和亚克力系粘着剂,所述第三胶膜包括聚酰亚胺PI基材和丙烯酸系水基粘着剂。
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