[发明专利]批量加热和冷却腔室或负载锁定装置有效
| 申请号： | 201610039843.1 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105826226B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | J·M·舒浩勒;R·B·沃派特;P·E·波尔甘德;B·B·莱尔顿;D·伯拉尼克;W·T·韦弗 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了对多个晶片提供加热和冷却以减少在处理腔室中的晶片切换之间的时间的晶片和使用方法。晶片被支撑在能够使所有晶片一起移动的晶片升降装置上，或者被支撑在能够移动多个单独的晶片以进行加热和冷却的独立的升降杆上。 | ||
| 搜索关键词： | 批量 热和 冷却 负载 锁定 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片盒，所述晶片盒包括：壁，所述壁支撑多个冷板，所述壁允许对所述冷板中的至少一些冷板的前侧进行接取；多个LED灯，所述多个LED灯抵靠所述冷板的背侧来定位，并且具有与相邻的冷板的前侧间隔开的前侧以形成间隙，所述多个LED灯被引导向所述相邻的冷板的前侧；以及晶片升降装置，所述晶片升降装置定位成支撑晶片的外围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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