[发明专利]TFT阵列基板结构及其制作方法在审
申请号: | 201610040034.2 | 申请日: | 2016-01-21 |
公开(公告)号: | CN105655353A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 陈辰 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的一种TFT阵列基板结构及其制作方法,采用下氮化硅层(31)、氧化硅层(32)、和上氮化硅层(33)三层结构的层间介电层(3),下氮化硅层(31)含氢为氢化工艺提供氢离子,上氮化硅层(33)提升层间介电层(3)对杂质离子的隔绝防护能力,相比于现有技术中仅包括一氧化硅层与一氮化硅层的双层结构的中间介电层,能够在不影响氢化效果的前提下,提升层间介电层对杂质离子的隔绝防护能力,避免杂质离子污染的风险,缩短氢化时间,提升产能。 | ||
搜索关键词: | tft 阵列 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种TFT阵列基板结构,其特征在于,包括:基板(1)、设于所述基板(1)上的第一金属层(2)、覆盖所述第一金属层(2)的层间介电层(3)、及设于所述层间介电层(3)上第二金属层(4);所述层间介电层(3)包括设于所述第一金属层(2)上的下氮化硅层(31)、设于所述下氮化硅层(31)上的氧化硅层(32)、及设于所述氧化硅层(32)上的上氮化硅层(33);所述下氮化硅层(31)含氢。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的