[发明专利]一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料制备方法

摘要

本发明公开了一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，包括以下步骤1)将有机增稠剂加入N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中，经磁力搅拌形成溶液A；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中，经磁力搅拌形成溶液B；3)取m1g的纳米金属粉末和m2g的溶液B，在真空脱泡搅拌机中搅拌，得到纳米浆料。本方法制备的纳米浆料，封口状态下不易挥发，存储稳定性好。在基底上制备焊接层时，涂覆性、润湿性良好，焊接后免清洗，无需后处理，适用于低温焊接、互连和键合。

主权项

一种用于低温焊接的免清洗纳米浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将有机增稠剂加入N‑甲基‑2‑吡咯烷酮中经磁力搅拌形成溶液A，其中，搅拌温度为50℃～70℃，搅拌时间为1小时以上，所述有机增稠剂的质量浓度为10g/L～20g/L，所述有机增稠剂为乙基纤维素或甲基纤维素；2)将有机粘结剂加入所述溶液A中经磁力搅拌形成溶液B，其中，搅拌温度为50℃～70℃，搅拌时间为1小时以上，所述有机粘结剂的质量浓度为10g/L～20g/L，所述有机粘结剂为聚乙酸乙烯酯或聚偏氟乙烯；3)取m1g的纳米金属粉末和m2g的溶液B，在真空脱泡搅拌机中用2000转/分～3000转/分的速度真空搅拌300s～800秒，则得到纳米浆料，其中，1：1≤m1：m2≤4：1。