[发明专利]制造半导体封装模块的设备和方法在审
| 申请号： | 201610040525.7 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN106328559A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 朴鲁逸;朴昇旭;李应硕;郑泰成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;B29C45/33 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种制造半导体封装模块的设备和方法。制造半导体封装模块的设备包括：下模具，下模具上安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，在容纳所述板的状态下设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，并且将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦图案。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 封装 模块 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体封装模块的设备，所述设备包括：下模具，安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，填料供应器将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦的图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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