[发明专利]中继连接器以及基板检查装置有效
申请号: | 201610040671.X | 申请日: | 2016-01-21 |
公开(公告)号: | CN105896134B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 本田睦博 | 申请(专利权)人: | 日本电产理德股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R31/06;G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本国京都府京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能够容易减少多个端子部件的相互干扰,并且提高端子部件的配置密度的中继连接器。中继连接器具备:形成有贯通孔的板;被设置为覆盖贯通孔的内面的覆盖导体层;被贯通安装在覆盖导体层的内侧,是棒状的并具有导电性的多个端子部件;和形成在覆盖导体层与端子部件之间,将各覆盖导体层与端子部件绝缘的绝缘层,在多个端子部件的一端部分别设置第1连接部,在多个端子部件的另一端部分别设置第2连接部。 | ||
搜索关键词: | 中继 连接器 以及 检查 装置 | ||
【主权项】:
1.一种中继连接器,其用于在作为连接对象的多个第1连接端子与作为连接对象的多个第2连接端子之间进行中继,具备:板,其是板状的部件,形成有在板厚方向贯通的多个贯通孔;导电性的覆盖导体层,其被设置为覆盖各所述贯通孔的内面;端子部件,其被贯通安装在各所述贯通孔的所述覆盖导体层的内侧,是棒状的并具有导电性;和绝缘层,其形成在各所述覆盖导体层与被贯通安装在各该覆盖导体层的内侧的所述端子部件之间,并将各该覆盖导体层与各该端子部件绝缘,在多个所述端子部件的一端部,分别设置构成为能够与多个所述第1连接端子连接的第1连接部,在多个所述端子部件的另一端部,分别设置构成为能够与多个所述第2连接端子连接的第2连接部,具备多个所述板,多个所述板被层叠为各所述板的多个所述贯通孔在相互邻接的板的贯通孔彼此之间连通而形成多个连通孔,多个所述端子部件被贯通安装在多个所述连通孔。
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