[发明专利]一种高效制备高深径比微孔阵列的方法在审

专利信息
申请号: 201610040690.2 申请日: 2016-01-21
公开(公告)号: CN105458529A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 姜澜;谢乾;李晓炜 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/06;B23K26/064
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种利用飞秒激光贝塞尔光束高效加工高深径比微孔阵列的方法,属于飞秒激光应用技术领域。本发明综合飞秒激光空间光整形与飞行时间打孔的方法,有效利用飞秒激光贝塞尔光束小光斑直径、长焦深的性质,能够在短时间内高效加工大面积的高深径比微孔阵列。本发明连续在单个激光脉冲条件下,加工所得无锥度微孔的深径比高达330:1,大大提高了微孔阵列的加工质量及加工效率,在光学及光学仪器、航空和生物医学等方面具有至关重要的应用价值。
搜索关键词: 一种 高效 制备 高深 微孔 阵列 方法
【主权项】:
一种利用飞秒激光贝塞尔光束高效加工高深径比微孔阵列的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,利用轴棱锥原理,将平行入射的飞秒激光高斯光束整形为飞秒激光贝塞尔光束;步骤二,将步骤一中空间光整形得到的贝塞尔光束通过望远系统缩小尺寸成微贝塞尔光束,使其具有足够高的能量进行样品的加工;步骤三,将加工样品置于六维移动的平移台上,控制平移台带动样品运动,将步骤二中得到的微贝塞尔光束聚焦在被加工样品表面;步骤四,利用“飞行时间打孔法”,在飞秒激光贝塞尔光束单脉冲条件下,快速加工大面积高深径比微孔阵列。
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