[发明专利]一种PCB及其表面贴装工艺在审
| 申请号： | 201610040866.4 | 申请日： | 2016-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN105682359A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 冯俊谊 | 申请（专利权）人： | 冯俊谊 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100096 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB及其表面贴装工艺，一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％-110％，PCB采用拼版V-CUT设计，并加螺纹孔处理，所述表贴元器件是芯片，所述表贴元器件是灯光器件，所述PCB开模制作，一种PCB表面贴装工艺，印刷机钢网开口为四分之一开口，并外延0-10％，再结合和利用锡膏融化瞬间把表贴元器件在焊盘上拉正的特性，本发明的有益效果是，实现了表贴元器件位置尺寸公差为±0.15mm的高精密PCB的设计和制作，确保了它的品质，并保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 表面 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB，PCB尺寸加工公差为±0.1mm，PCB上表贴元器件焊盘加工公差为±0.05mm，其特征在于，PCB上表贴元器件焊盘的大小为表贴元器件管脚尺寸的100％‑110％，PCB采用拼版V‑CUT设计，并加螺纹孔处理。
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