[发明专利]用于处理产品衬底的方法、粘结的衬底系统以及临时粘合剂有效
| 申请号： | 201610042137.2 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105810595B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | M·鲍尔;H·德普克;D·迈尔;G·迈尔-贝格;D·波尔沃尔;T·施密特;C·冯韦希特尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于处理产品衬底的方法包括将承载体粘结至产品衬底。将永久性粘合剂的层施加到承载体的表面上。提供结构化的中间层。所施加的永久性粘合剂将承载体粘结至产品衬底。结构化的中间层布置在产品衬底与承载体之间。结构化的中间层的表面和永久性粘合剂的表面与产品衬底的表面直接接触。结构化的中间层减小产品衬底与承载体之间的粘合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 产品 衬底 方法 粘结 系统 以及 临时 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理产品衬底的方法，所述方法包括：将承载体通过以下方式粘结至所述产品衬底：将永久性粘合剂的层施加到所述承载体的表面上；提供结构化的中间层；使用所施加的永久性粘合剂将所述承载体粘结至所述产品衬底，从而所述结构化的中间层布置在所述产品衬底与所述承载体之间，其中，所述结构化的中间层的表面和所述永久性粘合剂的表面与所述产品衬底的表面直接接触，从而所述结构化的中间层减小所述产品衬底与所述承载体之间的粘合强度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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