[发明专利]一种承接余热的半导体发电装置在审
| 申请号： | 201610043332.7 | 申请日： | 2016-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN105515449A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H02N11/00 | 分类号： | H02N11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体发电装置，名称是一种承接余热的半导体发电装置，它包括半导体组件，所述的半导体组件具有两块侧面板，在两块侧面板之间是半导体晶粒，半导体组件具有两根电源引出线，其特征是：其中一块侧面板的外侧安装有热量的承接部件，所述的热量的承接部件是一个金属块，所述的金属块下面具有向上穹起的凹窝形结构，所述的金属块上面还有多个贯穿上下的小孔，所述小孔外面有引导管，在引导管上安装阀门，它还包括一块配合凹窝形结构的挡板，在凹窝形结构内有固定挡板的卡件，所述的金属管内部还有盘管，盘管具有进口和出口，这样的半导体发电装置具有发电效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承接 余热 半导体 发电 装置 | ||
【主权项】：
一种承接余热的半导体发电装置，它包括半导体组件，所述的半导体组件具有两块侧面板，在两块侧面板之间是半导体晶粒，半导体组件具有两根电源引出线，其特征是：其中一块侧面板的外侧安装有热量的承接部件，所述的热量的承接部件是一个金属块。
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