[发明专利]硅片预对准机构、曝光装置及曝光方法有效

专利信息
申请号: 201610044698.6 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN106997159B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 徐伟 申请(专利权)人: 上海微电子装备(集团)股份有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00;G03F7/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硅片预对准机构、曝光装置及曝光方法,所述硅片预对准机构通过扫描设置在所述硅片预对准机构上的硅片边缘,对所述硅片进行预对准,包括3个以上用于进行预对准操作的图像传感器和位于工件台上与所述图像传感器对应的基准标记,所述图像传感器通过采集所述基准标记的位置信息、来获得工件台的位置信息。本发明提供的技术方案通过在工件台上设置3个以上基准标记,所述工件台发生工位切换后,通过与所述基准标记对应的图像传感器采集所述基准标记的位置信息,获得所述工件台的切换误差,根据所述切换误差对下一个硅片的位置偏差进行补偿。
搜索关键词: 硅片 对准 机构 曝光 装置 方法
【主权项】:
1.一种硅片预对准机构,通过扫描设置在所述硅片预对准机构上的硅片边缘,对所述硅片进行预对准,其特征在于,包括3个以上用于进行预对准操作的图像传感器和两组分别位于第一工件台和第二工件台上、与所述图像传感器对应的基准标记,所述图像传感器通过采集所述基准标记的位置信息来获得工件台的切换误差,所述切换误差为下一个硅片的位置偏差的补偿提供依据。
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