[发明专利]移动终端装配检测方法和天线装配检测方法在审
| 申请号： | 201610044937.8 | 申请日： | 2016-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105529522A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘慧宽;吴应春 | 申请（专利权）人： | 希姆通信息技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H04M1/24;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;王聪 |
| 地址： | 200335 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动终端装配检测方法和天线装配检测方法，其中移动终端装配检测方法包括以下步骤：S1、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板；S2、安装移动终端的天线，开启移动终端；S3、获取所述天线的信号强度值；S4、判断步骤S3中信号强度值是否大于预设的阈值，如果是则执行步骤S5，否则执行步骤S2；S5、安装移动终端的外壳、电池盖。本发明提供的移动终端装配检测方法通过在天线安装完毕，转入下一个流程之前直接在天线安装车间完成天线的功能检测，对现有的移动终端安装检测流程进行了改进，避免了移动终端在多个组装部门之间没有必要的流转，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 终端 装配 检测 方法 天线 | ||
【主权项】：
一种移动终端装配检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板；S2、安装移动终端的天线，开启移动终端；S3、获取所述天线的信号强度值；S4、判断步骤S3中信号强度值是否大于预设的阈值，如果是则执行步骤S5，否则执行步骤S2；S5、安装移动终端的外壳、电池盖。
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