[发明专利]一种硅氧烷‑聚酯共聚物树脂、硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种硅氧烷‑聚酯共聚物树脂、硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜及其制备方法，硅氧烷‑聚酯共聚物树脂的分子量为10000～25000；采用对苯二甲酸和含二羟基化合物反应制备制备含硅氧烷‑聚酯共聚物树脂，再将含硅氧烷‑聚酯共聚物树脂与PET树脂按质量比为10～200100分别通过挤出机熔融，经树脂熔融分配器分层共挤挤出、复合铸片、纵向拉伸、横向拉伸、热定型、冷却、收卷，即制得硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜；本发明硅氧烷‑聚酯共聚物制备的复合基膜厚度为100μm～300μm，特别适用于离型膜、太阳能光伏电池背板的耐水解等材料的制造，性能良好，实用性强。

主权项

一种硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜，其特征是：所述硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜由A层的硅氧烷‑聚酯共聚物薄膜和B层的PET薄膜复合组成，厚度为100μm～300μm，A层的硅氧烷‑聚酯共聚物薄膜与B层的PET薄膜的质量比为10～200：100；所述硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜的制备方法是：将10～200质量份A层的硅氧烷‑聚酯共聚物薄膜用的硅氧烷‑聚酯共聚物树脂和100质量份B层的PET薄膜用的PET树脂分别通过挤出机A于温度260℃～280℃、挤出机B于温度265℃～290℃下熔融后，经树脂熔融分配器分层共挤挤出，在温度15℃～25℃下冷鼓上铸片，再经2.8～3.3倍纵向拉伸、2.9～3.4倍横向拉伸，在温度190℃～230℃下热定型，即制得硅氧烷‑聚酯共聚物复合基膜；所述硅氧烷‑聚酯共聚物树脂的分子结构通式为：式中：和/或其中：m为25～40，n为10～20，X为5～10，Y为3～5，m、n、X和Y均为整数；所述硅氧烷‑聚酯共聚物树脂的分子量为10000～25000；所述硅氧烷‑聚酯共聚物树脂的制备方法是：将1000mol对苯二甲酸和1050mol～1200mol含二羟基化合物加入反应器中，反应器内初压力0.2MPa，当反应器内温度升至230℃～250℃，收集酯化馏出水分，通过出水量计算酯化率，当酯化率达到97％时，开始泄压，加入0.13mol～0.23mol三氧化二锑、0.025mol～0.036mol磷酸三苯酯，搅拌15min～20min，接着开始抽真空，至反应器内余压小于60Pa，并升温至280℃～290℃进行缩聚，缩聚时间3h～4h，充入N2出料，即制得硅氧烷‑聚酯共聚物树脂；所述含二羟基化合物由摩尔比为乙二醇：含二羟基硅氧烷类化合物＝800～950：100～400的乙二醇与含二羟基硅氧烷类化合物混合组成；所述含二羟基硅氧烷类化合物是二羟基聚二甲基硅氧烷、羟基封端的甲基‑3,3,3‑三氟丙基硅氧烷中的一种或两种的混合物。