[发明专利]一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明的制作方法包括在圆形或者矩形形状的承载片表面配置粘贴材料，将感器芯片正面向下配置于粘贴材料上，将塑封凸块配置于粘贴材料上，采用塑封工艺将塑封材料覆盖在传感器芯片和塑封凸块上，剥离承载片，清除粘贴材料，剥离塑封凸块，配置导电线路和再布线焊盘，切割形成单个封装。本发明制作方法直接在塑封工艺环节配置塑封凸块实现塑封材料上沟槽的制作，不仅避免了对传感器芯片本身进行蚀刻或者刀片切割制作沟槽，而且避免了对介质材料如塑封材料进行激光切割或者刀片切割制作沟槽，工艺成熟简单，成本低，可以提高封装良率，降低传感器芯片和塑封材料的破坏失效风险。

主权项

一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤一：在承载片（10）表面配置粘贴材料（11），所述承载片（10）可以为但不局限于硅、玻璃或者不锈钢等材料，所述承载片（10）可以为但不局限于8英寸、12英寸圆形承载片或者矩形承载片，所述粘贴材料（11）的配置方法可以为但不局限于粘贴胶膜或者涂覆高分子聚合物粘结层材料；步骤二：采用表面贴装方式将表面具有传感器元件阵列（2）和至少一个焊盘（3）的传感器芯片（1）正面向下配置于粘贴材料（11）上，所述传感器芯片（1）至少一个，传感器芯片（1）之间保持一定距离；步骤三：采用表面贴装方式将塑封凸块（4）配置于粘贴材料（11）上，所述塑封凸块（4）至少一个，塑封凸块（4）之间保持一定距离，所述塑封凸块（4）可以为但不局限于硅、玻璃或者不锈钢等材料，所述塑封凸块（4）的形状可以为但不局限于立方体、梯形柱或者具有曲面的三维形状；步骤四：采用塑封工艺将塑封材料（5）覆盖在传感器芯片（1）和塑封凸块（4）上，采用研磨、抛光等方式整平覆盖在传感器芯片（1）上的塑封材料（5），所述塑封材料（5）可以是但不局限于环氧树脂、聚酰亚胺等聚合物介质材料，步骤三中所述塑封凸块（4）可以为塑封工艺所用塑封模具结构的组成部分；步骤五：剥离承载片（10），清除粘贴材料（11），裸露出传感器芯片（1）表面的传感器元件阵列（2）和焊盘（3），剥离塑封凸块（4），裸露出塑封材料（5）上形成的沟槽，所述沟槽位于传感器芯片（1）之间，所述沟槽表面低于传感器芯片（1）表面；步骤六：依次采用涂覆光刻胶、曝光、显影等光刻工艺，电镀或者化学镀等镀层工艺在传感器芯片（1）表面、塑封材料（5）表面及其沟槽表面配置导电线路（6），在沟槽表面配置再布线焊盘（7），所述导电线路（6）的一端与传感器芯片焊盘（3）连接，所述导电线路 （6）的另一端与再布线焊盘（7）连接，所述导电线路（6）和再布线焊盘（7）可以为但不局限于钛、铜、镍、金、铝等单层或者多层金属层；步骤七：在塑封材料（5）的沟槽中间部位进行切割分离，形成单个的所述封装。