[发明专利]一种基于喷墨打印技术的有机薄膜晶体管器件的优化方法在审
申请号: | 201610047534.9 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN105514039A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 陈惠鹏;张国成;杨辉煌;胡利勤;蓝淑琼;郭太良 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04;G06F17/50 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于喷墨打印技术的有机薄膜晶体管器件的优化方法,该器件包括基底、有源层以及源漏电极;基底为一生长有一层SiO2氧化层的硅片,SiO2氧化层上方通过喷墨打印方式制备形成一半导体聚合物与绝缘体聚合物的混合物薄膜作为有源层;混合物薄膜上方通过热蒸发方式制作形成源漏电极。本发明制作的有源层采用喷墨打印的方式制作,并且有源层材料进行了特殊优化处理,即在薄膜成膜前添加高沸点共混溶剂到半导体聚合物与绝缘体聚合物混合溶液中,提高了半导体聚合物有序度和相的纯度来增大其空穴的迁移率,其工艺简单,操作快速准确,能得到较高性能的OTFT器件及其阵列;该器件具有电流开关比及空穴迁移率较高、制备工艺简单、成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 喷墨 打印 技术 有机 薄膜晶体管 器件 优化 方法 | ||
【主权项】:
一种基于喷墨打印技术的有机薄膜晶体管器件的优化方法,其特征在于:所述有机薄膜晶体管器件为底栅顶接触结构,包括基底、有源层以及源漏电极;其中,所述基底包括衬底、栅极以及绝缘层;所述基底为一生长有一层SiO2氧化层的硅片,所述硅片既作为衬底又作为栅极;所述硅片上生长具有一定厚度的SiO2氧化层作为绝缘层;所述SiO2氧化层上方通过喷墨打印方式制备形成一半导体聚合物与绝缘体聚合物的混合物薄膜,所述混合物薄膜作为有源层;所述混合物薄膜上方通过热蒸发方式制作形成所述源漏电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造