[发明专利]半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块有效
| 申请号： | 201610048476.1 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105826298B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 河政圭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了半导体封装件和使用所述半导体封装件的封装模块。所述半导体封装件包括柔性膜基底，柔性膜基底包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域。半导体封装件还包括第一互连线和第二互连线，第一互连线在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸，第二互连线在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸。内部区域的边缘和外部区域的边缘位于芯片安装区域的第一侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 使用 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：/n柔性膜基底，包括置于柔性膜基底的内部区域和外部区域之间的切割线与芯片安装区域，所述切割线部分地围绕内部区域并且竖直地延伸通过柔性膜基底；/n第一互连线，在内部区域中从芯片安装区域的第一侧向柔性膜基底的内部区域的边缘延伸；以及/n第二互连线，在外部区域中从芯片安装区域的第二侧向柔性膜基底的外部区域的边缘延伸，/n其中，内部区域的所述边缘和外部区域的所述边缘位于芯片安装区域的第一侧上。/n
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