[发明专利]一种改良的阶梯电路板生产流程

摘要

本发明公开了一种改良的阶梯电路板生产流程，包括上层基板、至少一层的中层基板和下层基板，工艺流程为：裁切-内层-一次钻孔-树脂印刷-压合-二次钻孔-电镀-干膜-碱性蚀刻-防焊-印字-成型。本发明的有益效果是：采用成型机进行捞窗和定深切割，可由原来的只能1片作业提升至可同时多片作业，大大增加了作业的效率；而且，采用成型机替代背钻或者盲捞作业，有效降低了公差不良的情况，从而提升产品的质量；采用树脂印刷的方式进行选择性的塞孔，具有100％塞满的良好效果。

主权项

一种改良的阶梯电路板生产流程，其特征在于：包括上层基板、至少一层的中层基板和下层基板，工艺流程如下：(1)裁切：分别将上层基板、中层基板和下层基板按照所需尺寸裁切出来；(2)内层：将上层基板的下表面、下层基板的上表面以及中层基板的正反面通过影像转移方式形成线路图形，再通过铣靶机将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形；然后利用成型机对中层基板进行捞窗，在中层基板上制作出位置和尺寸对应的窗口；(3)一次钻孔：将上层基板、中层基板和下层基板钻出对位的销孔；(4)树脂印刷：对上层基板、中层基板和下层基板钻出的对位销孔通过印刷的方式选择性地进行树脂塞孔；(5)压合：在上层基板与中层基板之间以及中层基板与下层基板之间放置胶片并依次叠放，利用定位销对位叠合在一起，送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板；然后，在需要制作阶梯的位置采用成型机定深切割上层基板，露出下层基板的上表面线路图形；(6)二次钻孔：通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔；(7)电镀：通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通；(8)干膜：在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像；(9)碱性蚀刻：通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路；(10)防焊：用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨；(11)印字：通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号；(12)成型：将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。