[发明专利]一种PCB板改装方法

摘要

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备；(2)电阻板焊接；(3)依次清洗；(4)焊点检验；(5)粘接；(6)导线处理；(7)去漆；(8)引出线安装；(9)焊点检验；(10)补漆；(11)导线粘固；(12)检验；(13)拍照，本发明采用“加装电阻板”的方法，在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素,在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险。

主权项

一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备：装前，将改装所需的工具、材料备齐待用；(2)电阻板焊接：电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂；(3)依次清洗：采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印制电路板应无松香、焊锡残渣残留；(4)焊点检验；(5)粘接：首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用胶均匀涂于电阻板四周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理；(6)导线处理：量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用；(7)去漆：选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘布蘸取少量去漆剂反复擦拭目标焊点表面，以达到去漆效果；(8)引出线安装：将连接线一端焊接于电阻板引出线焊盘，一端焊接于目标焊点；(9)焊点检验：检验焊点是否存在错焊，并在5倍放大镜下，检测焊点是否光亮、润湿良好；(10)补漆：对电阻板、引线焊点等位置补涂三防漆，并自然晾干24h；(11)导线粘固：对引出线出线位置进行点胶加固处理，另引出线每隔1cm进行粘固；(12)检验：检验连接关系是否正确，粘接胶体是否完全固化，是否存在漏涂漆部位，是否存在焊锡残渣和胶粒；(13)拍照：拍摄改装后印制电路板全景及局部多角度图片，备查。