[发明专利]一种金线莲仿天然的种植方法在审
申请号: | 201610050569.8 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN105660124A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 冯明;冯忠华;屈洪彬;林新鼎;冯翔 | 申请(专利权)人: | 湖北妙莲天香生物科技有限公司 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 郭晓华 |
地址: | 442200 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种金线莲仿天然的种植方法,包括如下步骤:S1、提供种植林地,并将林地整成畦面,畦面宽1米;S2、提供林下腐殖土壤并以林下腐殖土壤为原料,林下腐殖土壤的PH值为5-8;S3、先对林下腐殖土壤进行消毒除菌发酵处理,再在畦面中部铺上处理后的林下腐殖土壤,铺设的林下腐殖土壤的实际面积为60cm×65cm,高5-6cm;S4、选用金线莲苗种植于步骤S3的林下腐殖土壤中,每株金线莲苗定植深度为1~3cm,种植行距为2-4cm,种植后连续浇水7天,避免阳光直射;S5、无公害管理。采用本发明的金线莲仿天然的种植方法,仿野生林下种植的金线莲的产量高、质量优等,成活率达95%以上,而且能显著提高金线莲的药用价值,减少病虫害,如此节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 金线莲仿 天然 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种金线莲仿天然的种植方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、育种地点的选择:提供种植林地,并将所述林地整成畦面,畦面宽1米;S2、育种土壤的选择:提供林下腐殖土壤并以所述林下腐殖土壤为原料,所述林下腐殖土壤的PH值为5‑8;S3、育种土壤预处理:先对步骤S2中的林下腐殖土壤进行消毒除菌发酵处理,再在步骤S1的畦面中部铺上处理后的林下腐殖土壤,铺设的林下腐殖土壤的实际面积为60cm*65cm,高5‑6cm;S4、科学培株:选用金线莲苗种植于步骤S3的林下腐殖土壤中,每株金线莲苗定植深度为1~3cm,种植行距为2‑4cm,种植后连续浇水7天,避免阳光直射;S5、无公害管理:模拟原生态环境种植金线莲,保持环境温度10‑30℃,空气湿度保持在70~80%,合理安排光照时间,避免阳光直射,日光照时间至少4小时,光谱控制在3000lux至5000lux。
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