[发明专利]一种微波印制电路板上电阻集成方法在审
| 申请号： | 201610051085.5 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105517343A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 廖根望 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种微波印制电路板上电阻集成方法，采用埋置了电阻材料的基材，并通过二次光刻的方式，在聚四氟乙烯材料上实现集成电阻，包括如下步骤：(1)涂布光致抗蚀剂；(2)曝光后，进行显影操作；(3)选择性腐蚀铜，(4)选择性腐蚀不需要的电阻材料；(5)去除光致抗蚀剂；(6)二次涂布光致抗蚀剂，并再次进行曝光和显影工序；(7)腐蚀电阻上面的铜；(8)去除二次涂布的光致抗蚀剂，本发明采用埋置了电阻材料的基材来实现印制电路板上电阻集成，也可将印制电路板基材表面改性，并采用二次光刻的方式，可以将电阻元件埋置在微波印制电路板基材内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 印制 电路板 电阻 集成 方法 | ||
【主权项】：
一种微波印制电路板上电阻集成方法，其特征在于：采用埋置了电阻材料的基材，并通过二次光刻的方式，在聚四氟乙烯材料上实现集成电阻，包括如下步骤：(1)涂布光致抗蚀剂；(2)曝光后，进行显影操作；(3)选择性腐蚀铜；(4)选择性腐蚀不需要的电阻材料；(5)去除光致抗蚀剂；(6)二次涂布光致抗蚀剂，并再次进行曝光和显影工序；(7)腐蚀电阻上面的铜；(8)去除二次涂布的光致抗蚀剂。
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