[发明专利]基于光栅刻划刀具压刃模式的软铝膜显微硬度测试方法在审

专利信息
申请号: 201610051128.X 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN105699230A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 吉日嘎兰图;唐玉国;巴音贺希格;齐向东;李晓天;糜小涛 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G01N3/42 分类号: G01N3/42
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 张伟
地址: 130033 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提出的基于光栅刻划刀具压刃模式的软铝膜显微硬度测试方法,包括步骤:通过十字铰链刀架,配重块、劈型光栅刻划刀具及显微镜等装置,利用光栅刻划机的自动压刃程序,在光栅软铝膜上在不同载荷下进行压刃,并测量压刃长度;通过所建立的计算硬度公式进行软铝膜的硬度计算,给出光栅软铝膜硬度数据。本发明解决了现有光栅软铝膜测试方法的复杂、繁琐过程及测试方法与刻划手段的不一致性的技术问题,提高了光栅刻划效率,减低了光栅刻划成本,填补了国内外基于压刃试验的软铝膜显微硬度测试方法的空白。
搜索关键词: 基于 光栅 刻划 刀具 模式 软铝膜 显微 硬度 测试 方法
【主权项】:
一种基于光栅刻划刀具压刃模式的软铝膜显微硬度测试方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:在光栅软铝膜上在不同载荷下进行压刃,测量每个载荷P对应的压刃长度l,计算出的P/l比值;步骤2:根据努氏显微硬度测试原理,获得硬度常数C;步骤3:根据硬度常数C得到软铝膜显微硬度HG<mrow><msub><mi>H</mi><mi>G</mi></msub><mo>=</mo><mi>C</mi><mfrac><mi>P</mi><msup><mi>l</mi><mn>2</mn></msup></mfrac><mo>=</mo><mn>31</mn><mfrac><mi>P</mi><msup><mi>l</mi><mn>2</mn></msup></mfrac><mo>.</mo></mrow>
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