[发明专利]一种快速制作多层电路板的工艺在审
| 申请号： | 201610051184.3 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105682379A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 唐成明 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523380 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种快速制作多层电路板的工艺，包括如下步骤：(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面图形；(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔；(5)选择程序进行层压；(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；(8)利用刻板机铣出双面图形，在其制作过程中，采用了孔金属化、层压和去除钻污的工作流程，从而达到了降低多层板的制造成本，提高制作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 制作 多层 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
一种快速制作多层电路板的工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)取1mm厚的双面板作为内层板，在有定位孔的情况下，利用ProtoMat刻板机铣出双面图形；(2)利用化学孔金属化设备对内层进行孔金属化；(3)把固化片裁剪成一定的尺寸；(4)在内层板图形的正上方和正下方各放两张裁好的半固化片，再在半固化片的最外边上下各放一张附基材的铜箔；(5)选择程序进行层压；(6)利用ProtoMatM60/H刻板机钻孔；(7)利用化学孔金属化设备进行孔金属化；(8)利用刻板机铣出双面图形。
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