[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201610051576.X | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105826447A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 凌北卿;刘德忠 | 申请（专利权）人： | 凌北卿 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的第一侧及第二侧的发光元件、接触结合该发光元件侧面的包覆体、设于该第二侧的荧光层、以及设于该第一侧的金属结构。以藉由该发光元件的侧面接触结合该包覆体，使该发光元件的侧面不发光，以减少热能产生，故可避免胶体黄化、荧光粉易受热而使发光效率降低等问题，特别是藉由该金属结构以提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：至少一发光元件，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；包覆体，其接触结合该发光元件的侧面，且该包覆体为非透光材；以及至少一金属结构，其设于该发光元件的第一侧。
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