[发明专利]金桂的种植方法在审
申请号: | 201610051716.3 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105475082A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 霍尧 | 申请(专利权)人: | 苏州星火园艺科技开发中心 |
主分类号: | A01G17/00 | 分类号: | A01G17/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种金桂的种植方法,包括:土地选择、定植、树苗管理等多个步骤。通过上述方式,本发明金桂的种植方法,不仅可以有效的提高金桂的成活率和品质,而且不使用任何的有害农药,更加的环保绿色。 | ||
搜索关键词: | 金桂 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种金桂的种植方法,其特征在于,包括:选择通风向阳、土地肥沃、pH为5.6‑6.0的种植地;对种植地进行深耕,并且施基肥,每亩施肥700‑1000公斤;20‑30天后,在种植地上按照1.2‑1,5米*1.3‑1.8米的株行距挖定植穴,定植穴深30‑35厘米;选择无病虫害、高25‑30厘米的树苗,将树苗移栽入定植穴中,并用混合有基肥的土壤填充夯实,浇足定根水;每年在4‑5月,15‑20天施一次追肥,6‑7月,每隔7‑10天施肥一次,8月施一次追肥,追肥包括腐熟的饼肥、畜肥、鱼鳞水、过磷酸钙和骨粉;当气温高于28℃时,每天早晚各浇一次水,当气温低于28摄氏度时,每3‑7天浇一次水;树苗发芽时,将主干下部的芽剥除,修剪掉过密的侧枝、病枝、枯枝,使得侧枝离地的最小距离大于1.2米。
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