[发明专利]一种邦定结构、具有该邦定结构的柔性屏体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610052071.5 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN106997882B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 张秀玉;王宝友;党鹏乐;丁立薇;张小宝;朱晖 申请(专利权)人: 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种柔性屏邦定区结构及其制备方法。所述柔性屏邦定区结构设有柔性屏及安装于柔性屏表面的芯片,所述柔性屏上设有邦定所述芯片的邦定区,所述邦定区内涂布有柔性保护层,所述柔性保护层围绕于所述芯片的四周。与现有技术相比,本发明通过在芯片四周形成的硬度不同的柔性保护层,来大大分散剥离时在芯片四周产生的应力,形成梯队应力,避免在紧邻芯片四周的位置处产生应力集中,降低了芯片周边的线路被拉断的风险,并最终提高柔性屏的剥离良率。
搜索关键词: 一种 结构 具有 柔性 及其 制备 方法
【主权项】:
一种柔性屏体邦定结构,其包括邦定区域及安装于邦定区域的芯片,其特征在于,所述邦定区域内设有柔性保护层,所述柔性保护层围绕于所述芯片的四周。
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