[发明专利]基于硅封端聚合物的液体薄膜

摘要

本发明涉及一种组合物，其包括至少一种硅烷官能化的聚合物P以及20至60重量％的氢氧化铝或氢氧化镁或它们的混合物，其中组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的500至20000mPa·s的粘度。这种组合物尤其适于用作液体薄膜并且具有很好的燃烧性能，即难以点燃且自行熄灭。

主权项

1.一种不具有异氰酸酯的组合物，包括：a)至少一种硅烷官能化的聚合物P；以及b)20至60重量％的氢氧化铝或氢氧化镁或它们的混合物；其特征在于，所述硅烷官能化的聚合物P具有式(II)的末端基团，其中，基团R¹表示具有1至8个C原子的直链或支链的一价烃基；基团R²表示酰基，或表示具有1至5个C原子的直链或支链的一价烃基；基团R³表示具有1至12个C原子的直链或支链的二价烃基，其任选地具有环部分和/或芳族部分，以及任选地具有一个或多个杂原子；以及a表示0或1或2；并且所述硅烷官能化的聚合物P是‑硅烷官能化的聚氨酯聚合物P1，其通过将氨基硅烷与带有异氰酸酯基的聚氨酯聚合物反应来得到，其中所述氨基硅烷为式(III)的仲氨基硅烷AS，其中，基团R¹表示具有1至8个C原子的直链或支链的一价烃基，基团R²表示酰基，或表示具有1至5个C原子的直链或支链的一价烃基，基团R³表示具有1至12个C原子的直链或支链的二价烃基，其任选地具有环部分和/或芳族部分，以及任选地具有一个或多个杂原子，以及a表示0或1或2；R⁷表示氢原子或具有1至20个C原子的直链或支链的一价烃基，其任选地具有环部分，或者表示式(IV)的基团，在此处，基团R⁸和R⁹各自独立地表示氢原子或表示由‑R¹¹、‑COOR¹¹和‑CN组成的组中的基团，基团R¹⁰表示氢原子或表示由‑CH₂‑COOR¹¹、‑COOR¹¹、‑CONHR¹¹、‑CON(R¹¹)₂、‑CN、‑NO₂、‑PO(OR¹¹)²、‑SO₂R¹¹和‑SO₂OR¹¹组成的组中的基团，基团R¹¹表示具有1至20个C原子且任选地具有至少一个杂原子的烃基；或‑硅烷官能化的聚氨酯聚合物P2，其通过异氰酸酯基硅烷IS与具有羟基作为对异氰酸酯基具有反应性的功能性末端基团的聚合物的反应得到，其中所述具有羟基作为对异氰酸酯基具有反应性的功能性末端基团的聚合物为不饱和度低于0.02mEq/g且分子量为4000至30000g/mol的聚氧丙烯二醇；或‑硅烷官能化的聚合物P3，其通过具有末端双键的聚合物的硅氢化反应制得；所述组合物具有根据DIN53018在20℃的温度下测得的500至20000mPa·s的粘度。