[发明专利]用于电容器组件的导热封装材料有效
| 申请号： | 201610053109.0 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105977031B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | J·彼得日莱克;J·奈华德;M·比乐 | 申请（专利权）人： | AVX公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/26;H01G9/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 美国南卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电容器组件，其包括壳体、被气密密封于壳体内的电容器元件以及至少部分地封装电容器元件的导热材料。电容器元件包括烧结的阳极体、覆盖阳极体的电介质以及覆盖电介质的固体电解质。导热材料具有根据ISO 22007‑2:2014确定的约1W/m‑K或更大的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电容器 组件 导热 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种电容器组件，其包括：壳体；被气密密封于所述壳体内的电容器元件，其中所述电容器元件包括烧结的阳极体、覆盖所述阳极体的电介质以及覆盖所述电介质的固体电解质；以及至少部分地封装所述电容器元件的导热材料，其中所述导热材料具有根据ISO22007‑2:2014所确定的约1W/m‑K或更大的热导率。
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