[发明专利]基于硅封端聚合物的液体薄膜有效
| 申请号： | 201610053163.5 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105694700B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·普泽尔;R·泰塞尔;维利·特尼斯克;S·施特劳斯;B·尤克尔;C·基尔格 | 申请（专利权）人： | SIKA技术股份公司 |
| 主分类号： | C09D175/08 | 分类号： | C09D175/08;C09D5/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种组合物，其包括至少一种硅烷官能化的聚合物P以及20至60重量％的氢氧化铝或氢氧化镁或它们的混合物，其中组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的500至20000mPa·s的粘度。这种组合物尤其适于用作液体薄膜并且具有很好的燃烧性能，即难以点燃且自行熄灭。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 硅封端 聚合物 液体 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种不具有异氰酸酯的组合物，包括：a)至少一种硅烷官能化的聚氨酯聚合物P2，其通过异氰酸酯基硅烷IS与具有羟基作为对异氰酸酯基具有反应性的功能性末端基团的聚合物的反应得到，其中所述异氰酸酯基硅烷IS选自异氰酸酯基甲基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基甲基二甲氧基甲基硅烷、3‑异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3‑异氰酸酯基丙基二甲氧基甲基硅烷，以及以乙氧基或异丙氧基代替硅上的甲氧基的它们的类似物，和b)20至60重量％的氢氧化铝或氢氧化镁或它们的混合物；其特征在于，所述组合物具有根据DIN 53018在20℃的温度下测得的500至20000mPa·s的粘度；并且所述具有羟基作为对异氰酸酯基具有反应性的功能性末端基团的聚合物为不饱和度低于0.02mEq/g且分子量为4000至30000g/mol的聚氧亚丙基二醇。
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