[发明专利]基板贴合装置及方法有效
| 申请号： | 201610054468.8 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107015675B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈劲志;王林辉;赖来蓬;陈盈成 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板贴合装置及方法。基板贴合方法包含步骤如下。提供相互面对的一曲面玻璃基板与一可挠性透光板。通过一滚筒滚压可挠性透光板，使得可挠性透光板匹配曲面玻璃基板的曲率逐渐贴合至曲面玻璃基板上。感测可挠性透光板的局部区域与曲面玻璃基板的贴合度。在贴合过程中，依据贴合度调整滚筒对可挠性透光板局部区域的压迫力道，以确保可挠性透光板与曲面玻璃基板能达到最佳贴合效果，而降低影响显示画面与触控灵敏度的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板贴合方法，其特征在于，包含：/n提供相互面对的一曲面玻璃基板与一可挠性透光板；/n通过一滚筒滚压该可挠性透光板，使得该可挠性透光板匹配该曲面玻璃基板的曲率逐渐贴合至该曲面玻璃基板上；/n透过感测该可挠性透光板的至少一局部区域与该曲面玻璃基板之间的直线最短距离或压力值，以感测出该可挠性透光板的该局部区域与该曲面玻璃基板的一贴合度；以及/n依据该贴合度对应调整该滚筒对该可挠性透光板的该局部区域的压迫力道。/n
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