[发明专利]用于衬底涂层的底漆材料在审
申请号: | 201610054937.6 | 申请日: | 2016-01-27 |
公开(公告)号: | CN105985675A | 公开(公告)日: | 2016-10-05 |
发明(设计)人: | 刘朕与;张庆裕 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | C09D7/12 | 分类号: | C09D7/12 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了涂布技术和底漆材料。在示例性实施例中,涂布技术包括接收衬底和识别其上将形成层的衬底的材料。底漆材料分配在衬底的材料上,以及将成膜材料施加至底漆材料。底漆材料包括包含基于衬底材料的属性的第一基团和基于成膜材料的属性的第二基团的分子。衬底材料和成膜材料的合适的属性包括水亲和力和极性程度,并且第一基团和第二基团可以选择为具有分别与衬底材料和成膜材料的水亲和力或极性程度对应的水亲和力或极性程度。本发明的实施例还涉及用于衬底涂层的底漆材料。 | ||
搜索关键词: | 用于 衬底 涂层 底漆 材料 | ||
【主权项】:
一种电路器件制造的方法,所述方法包括:接收衬底;识别所述衬底的材料,其中在所述衬底上将形成层;在所述衬底的所述材料上分配底漆材料;以及将成膜材料施加至所述底漆材料,其中,所述底漆材料包括包含基于所述材料的属性的第一基团和基于所述成膜材料的属性的第二基团的分子。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610054937.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种仿岩片材料及其生产工艺
- 下一篇:一种抑制覆冰的绝缘子