[发明专利]全热交换器有效

专利信息
申请号: 201610055022.7 申请日: 2016-01-27
公开(公告)号: CN107014046B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 张智翔;詹绍贤;谢源平 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: F24F12/00 分类号: F24F12/00;F24F13/30;F24F13/24
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;郑泰强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种全热交换器,包括机壳、第一风扇、第二风扇以及全热交换核心。机壳包括第一侧壁、第一容置空间、第二容置空间以及第三容置空间,第三容置空间邻近第一侧壁。第一风扇设于第一容置空间之中并连通全热交换核心,第一风扇包括第一旋转轴。第二风扇设于第二容置空间之中并连通全热交换核心,第二风扇包括第二旋转轴。全热交换核心设于第三容置空间之中。其中,第一风扇、第二风扇以及全热交换核心排布于设置平面之上,第一旋转轴以及第二旋转轴皆垂直于设置平面。
搜索关键词: 热交换器
【主权项】:
一种全热交换器,包括:一机壳,包括一第一侧壁、一第一容置空间、一第二容置空间以及一第三容置空间,该第三容置空间邻近该第一侧壁;一第一风扇,设于该第一容置空间之中并连通该全热交换核心,该第一风扇包括一第一旋转轴;一第二风扇,设于该第二容置空间之中并连通该全热交换核心,该第二风扇包括一第二旋转轴;一全热交换核心,设于该第三容置空间之中;其中,该第一风扇、该第二风扇以及该全热交换核心排布于一设置平面之上,该第一旋转轴以及该第二旋转轴皆垂直于该设置平面。
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