[发明专利]一种基于半导体温控技术的空调服在审

专利信息
申请号: 201610055027.X 申请日: 2016-01-27
公开(公告)号: CN107014108A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 胡鹏;智佳 申请(专利权)人: 卡孚特能源技术(深圳)有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;A41D13/005
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种基于半导体温控技术的空调服,发明了一种调温单元放置包可使调温单元美观、可靠布置,且保证调温单元的性能稳定;在满足调温效果的情况下,实现了散热器的小巧设计,采用密封圈规避了制冷片进水失效的问题;调温后的空气通过开有小孔的导气管输送至人体表面,可较好的对人体表面微环境进行调节,并将调温后空气分流一部分至电池工作区域以避免电池发热现象或降低发热的程度;采用回风技术以增强对散热器的散热/散冷效果,并可节约电能使用。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 温控 技术 空调
【主权项】:
一种基于半导体温控技术的空调服,主要包括衣体(1)、调温单元(9)、输入单元(10)、控制单元(11)、供电单元(12)等;空气经调温单元(9)处理后送至人体表面,进而调节人体表面微环境温度,以满足人体热舒适性需求,由于半导体温控技术的双向性,故所述空调服可实现夏季制冷、冬季制热双向温控的效果。
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