[发明专利]微调组件的方法和由该方法微调的组件有效
| 申请号： | 201610055391.6 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105819396B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | S·P·惠斯顿;B·P·斯坦森;M·N·莫里塞;M·J·弗里恩 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体集团 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B1/00;B81B3/00;H01L21/268;H01L23/08 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘倜<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 百慕大群岛(*** | 国省代码： | 百慕大;BM |
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| 摘要： | 提供一种微调组件的方法，其中所述组件在微调之后免于氧化或应力改变。作为该方法的部分，在微调组件(例如，激光调整)之前，保护玻璃盖结合到半导体衬底的表面。这可以保护元件免于在微调之后氧化，这可改变其值或所述组件的参数。它也可以在封装期间保护组件免于对其作用或对其相邻芯片作用的应力变化。 | ||
| 搜索关键词： | 微调 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微调在衬底上形成的组件的方法，该方法包括：/n固定透明盖到衬底，以便在切割包括所述组件的晶片之前提供在所述组件周围的受保护体积，所述透明盖的提供受保护体积的部分具有被图案化有规则间隔的凹部的表面，以及/n在所述透明盖固定到所述衬底之后，微调所述组件以调整所述组件的参数。/n
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