[发明专利]一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板

摘要

本发明涉及一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板，低介质损耗高导热树脂组合物包括以下组分及重量份包括以下组分及重量份低介质损耗树脂90‑100份，环氧树脂80‑120份，固化剂6‑10份，导热填料350‑400份，四溴双酚A型阻燃剂40‑60份，固化剂促进剂0.2‑0.5份，硅烷偶联剂1.5‑3份，溶剂150‑230份；所述环氧树脂包括固体环氧树脂和液体环氧树脂；所述导热填料的粒径为2‑8μm。本发明的组合物可以同时达到较低的介电常数、介质损耗和优异的高导热性，还可实现阻燃效果，阻燃性达到UL 94V‑0等级，具有优良的耐湿热性和耐热性，低膨胀系数。

主权项

一种低介质损耗高导热树脂组合物，其特征在于，包括以下组分及重量份：低介质损耗树脂 90‑100份，固体双酚A型环氧树脂48‑65份，液体双酚A型环氧树脂20‑30份，四官能团环氧树脂2‑5份，线性酚醛型环氧树脂10‑20份，固化剂6‑10份，导热填料350‑400份，四溴双酚A型阻燃剂40‑60份，固化剂促进剂0.2‑0.5份，硅烷偶联剂1.5‑3份，溶剂150‑230份；所述导热填料的粒径为2‑8μm；所述导热填料为氮化硼；所述低介质损耗树脂包括双环戊二烯环氧树脂、氰酸酯 树脂或苯并环丁烯树脂中的一种或者多种；所述低介质损耗高导热树脂组合物的介电损耗为0.016，导热系数为1.5W/mk；所述液体双酚A型环氧树脂包括小分子液体双酚A型环氧树脂和增韧液体双酚A型环氧树脂。