[发明专利]一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法有效
| 申请号： | 201610057357.2 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105679478B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 包汉青;杨发强;黄飞;袁仲宁;李瑞清;李方明 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/28;H01C7/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 方艳平 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法，制作方法包括：准备热敏陶瓷薄片，热敏陶瓷薄片的厚度等于小尺寸片式热敏电阻的两导电端之间的距离；在热敏陶瓷薄片的两面采用磁控溅射工艺溅射形成第一导电电极层；将热敏陶瓷薄片切割成与小尺寸片式热敏电阻相同尺寸的热敏电阻芯片，热敏陶瓷薄片的两面对应为热敏电阻芯片的两导电端；在热敏电阻芯片上包覆一层玻璃浆料，烧结形成玻璃层；去除热敏电阻芯片的两导电端上的玻璃层以露出第一导电电极层；在热敏电阻芯片的两导电端上形成第二导电电极层，形成小尺寸片式热敏电阻。本发明提出的小尺寸片式热敏电阻及其制作方法解决了采用现有技术制备片式热敏电阻在小型化后遇到的技术瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | 片式热敏电阻 热敏电阻芯片 热敏陶瓷 导电端 导电电极层 玻璃层 制作 磁控溅射工艺 薄片切割 玻璃浆料 技术瓶颈 烧结 包覆 溅射 去除 制备 | ||
【主权项】：
1.一种小尺寸片式热敏电阻的制作方法，其特征在于，包括：S1：准备热敏陶瓷薄片，其中所述热敏陶瓷薄片的厚度等于所述小尺寸片式热敏电阻的两导电端之间的距离；S2：在所述热敏陶瓷薄片的两面采用磁控溅射工艺溅射形成第一导电电极层，所述磁控溅射工艺中溅射的靶材为Au、Ag、Ni或Cu；S3：将所述热敏陶瓷薄片切割成与所述小尺寸片式热敏电阻相同尺寸的热敏电阻芯片，其中所述热敏陶瓷薄片的两面对应为所述热敏电阻芯片的两导电端；S4：在所述热敏电阻芯片上包覆一层玻璃浆料，烧结形成玻璃层；S5：去除所述热敏电阻芯片的两导电端上的所述玻璃层以露出所述第一导电电极层；S6：在所述热敏电阻芯片的两导电端上形成第二导电电极层，形成所述小尺寸片式热敏电阻，其中所述小尺寸片式热敏电阻的尺寸为0201型、01005型或小于01005型的尺寸。
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