[发明专利]一种耐高温有机硅粉末包封料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610057401.X | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105504823A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张森林;任志成;王典杰;孙登海 | 申请（专利权）人： | 天津凯华绝缘材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L29/14;C08L91/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36;C08K13/04;C08K7/14 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵瑶瑶 |
| 地址： | 300300 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温有机硅粉末包封料及其制备方法，其主要组成如下：有机硅树脂20～50份，催化剂0.1～5份，颜料1～5份，填料40～70份，增韧剂3～6份，触变剂0.3～1份，偶联剂0.1份，消泡剂0.5份，其他助剂0.1～5份，总计100份，各组分按重量份计。该包封料的制备包含以下步骤：一、混合；二、挤出；三、粉碎分级；四、混触变剂。使用过程采用带有压缩空气的流化床进行包封。该包封料不含二甲苯、异丙醇等溶剂，固化过程中没有有毒有害的小分子放出，绝缘性能优良，且绿色环保，耐高温，散热快，适合应用于压敏电阻、热敏电阻等耐高温电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 有机硅 粉末 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温有机硅粉末包封料，其特征在于：由以下组分组成：有机硅树脂20～50份，催化剂0.1～5份，颜料1～5份，填料40～70份，增韧剂3～6份，触变剂0.3～1份，偶联剂0.1份，消泡剂0.5份，其他助剂0.1～5份，总计100份，各组分按重量份计。
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