[发明专利]一种车灯散热器在审
申请号: | 201610058029.4 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN105588056A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 缪昌谷 | 申请(专利权)人: | 太仓市高泰机械有限公司 |
主分类号: | F21S8/10 | 分类号: | F21S8/10;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/83;F21W101/02;F21Y115/10 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇人*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种车灯散热器,包括车灯模块和散热模块,所述车灯模块包括LED芯片和用于固定LED芯片和车灯灯罩的基板,所述基板为碗装结构,其端壁内侧设有反光板,LED芯片与车灯相连并固定在基板底部,所述散热模块包括由若干散热柱构成的柱状散热束和设置在所述散热束外侧的保护罩,所述散热束与基板相连,其位置与LED芯片固定在基板上的位置相对应。 | ||
搜索关键词: | 一种 车灯 散热器 | ||
【主权项】:
一种车灯散热器,其特征在于:包括车灯模块和散热模块,所述车灯模块包括LED芯片和用于固定LED芯片和车灯灯罩的基板,所述基板为碗装结构,其端壁内侧设有反光板,LED芯片与车灯相连并固定在基板底部,所述散热模块包括由若干散热柱构成的柱状散热束和设置在所述散热束外侧的保护罩,所述散热束与基板相连,其位置与LED芯片固定在基板上的位置相对应。
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